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        PCB線路板邦定(Bonding)是芯片生產工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接,來自超聲波發生器的超聲波(一般為40-140KHz),經換能器產生高頻振動,通過變幅桿傳送到劈刀,當劈刀與引線及被焊件接觸時,在壓力和振動的作用下,待焊金屬表面相互摩擦,氧化膜被破壞,并發生塑性變形,致使兩個純凈的金屬面緊密接觸,達到原子距離的結合,最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

          


            


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    幫助推薦尋找停產、斷檔器件的替代方案;
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    支持剩余電子物料代銷、清倉服務,助您減少資產損失
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